你知道真空试漏检测一共有多少种分类吗

　　真空系统、容器或器件的器壁因材料本身缺陷或焊缝、机械连接处存在孔洞、裂纹或间隙等缺陷，外部大气通过这些缺陷进入系统内部，致使系统、容器或器件达不到预期的真空度，这种现象称为漏气。

　　真空检漏技术就是用适当的方法判断真空系统、容器或器件是否漏气、确定漏孔位置及漏率大小的一门技术，相应的仪器称为检漏仪。在真空系统、容器、器件制造过程中借助真空检漏技术确定它们的真空气密性、探查漏孔的位置，以便采取措施将漏孔封闭从而使系统、容器、器件中的真空状态得以维持。

　　真空检测常用的有气压检漏、氨敏纸检漏、荧光检漏、高频火花检漏、放电管检漏和仪器检漏等多种方法。

　　标准漏孔指在温度为23±7、露点低于-25的干燥空气中，保持漏孔一端压强为100千帕±5%，另一端压强低于1千帕的状态下,经过校准后确定漏率的漏孔。常用标准漏孔有玻璃毛细管漏孔、薄膜渗氦漏孔、玻璃-白金丝漏孔、金属压扁漏孔、多孔金属或陶瓷漏孔和放射性漏孔等。气压检漏 被检零部件内腔充以气体(一般为空气)，充气压力的高低视零部件的强度而定，一般为(2~4)×105帕。用皂液涂于零部件可疑表面处，有气泡出现处便是漏孔位置。用这种方法最小可检漏率为5×10-3帕·升/秒的漏孔。此外，还可将充气的零部件浸在清净的水槽中，气泡形成处便是漏孔位置。用水槽显示漏孔，方便可靠，并能同时全部显示出漏孔位置。如气泡小、成泡速度均匀、气泡持续时间长，则为1.3×10-2~13帕·升/秒漏率的漏孔。如气泡大、成泡持续时间短，则为13~103帕·升/秒漏率的漏孔。

　　氨敏纸检漏 将被检零部件内腔抽空后，充入压力为(1.5~2)×105帕的氨气，在可疑表面处贴上溴酚蓝的试纸或试布，用透明胶纸封住，试纸或试布上有蓝斑点出现，即是漏孔的位置。用这种方法可检漏率为7×10-4~106帕·升/秒的漏孔。

　　荧光检漏 将被检的零部件浸入荧光粉的有色溶液(二氯乙烯或四氯化碳)中，经一定时间后取出烘干，漏孔处留有荧光粉，在器壁另一面用紫外线照射，发光处即为漏孔位置。

　　高频火花检漏 这种方法仅适用于玻璃真空系统。先将系统抽成真空，高频火花检漏仪的火花端沿着玻璃表面移动，火花集中成束形成亮点处即是漏孔位置。

　　放电管检漏 将放电管接到系统上，并将系统抽成中真空，在高频电压作用下系统中残存气体(空气)产生紫红色或玫瑰色辉光放电。若在系统可疑表面处涂上丙酮、汽油、酒精或其他易挥发的碳氢化合物，有蓝色放电颜色出现之处便是漏孔位置。

　　真空计检漏 根据相对真空计(热导真空计和电离真空计等)的读数检漏的方法。真空计的工作压力范围就是检漏适用的压力范围。检漏时在可疑处喷吹示漏气体氢、氧、二氧化碳、乙烷或用棉花涂以丙酮、甲醇等。示漏气体进入系统后会引起真空计读数的突然变化。热导真空计可检漏率为10-3帕·升/秒的漏孔;电离真空计可检漏率为10-4~10-5帕·升/秒的漏孔。卤素检漏仪检漏。铂阳极筒和不锈钢阴极筒构成一个间热式二极规管。当加热丝将铂阳极加热到 1027~1223K时，铂发出的正离子在负电场下到达阴极形成电流。在卤素气体的催化作用下，正离子的发射急剧增加。卤素检漏仪就是利用这样的效应制成的。检漏时将规管接到系统中，并将系统抽到9~2帕真空，有喷枪把卤素气体(常用氟利昂R12)喷向被检零部件可疑表面处，引起离子流值急剧增加处即是漏孔位置。或与此相反将高于大气压力的卤素气体压入系统内，探测枪在被检零部件外表移动，卤素气体逸出处引起离子流值急剧增加，此处即为漏孔位置。用这种方法可检最小漏率为10-3~10-4帕·升/秒的漏气。氦质谱检漏 常用的一种检漏法。用氦气作为示漏气体，以磁偏转质谱计作为检漏工具，工作原理与真空质谱计相同，差别仅在于氦质谱检漏仪使用的磁场和加速电压基本上是固定的，因为它只检测氦离子。另外，为了提高离子流的输出，适当牺牲分辨能力以降低对测量放大器的要求，所以这种检漏仪具有结构简单、灵敏度高、性能稳定、操作方便等优点。氦质谱检漏仪的主要技术指标有:①灵敏度，又称最小可检漏率，单位为帕·米3/秒;②反应时间与清除时间，单位为秒;③工作压强与极限压强，单位为帕。

　　氦质谱检漏方法 根据被检漏的零件的具体情况采用不同的方法。真空容器或器件常用喷吹法、氦室法和累积法。喷吹法是用喷枪对可疑部分喷氦气，找出漏孔的位置，但效率较低;氦室法可对大容器检漏，将可疑部分用氦室罩上充入氦气,可以找到漏孔的大致范围,但漏孔位置不能精确确定。氦室法检漏效率较高。对于微小漏孔，可采用累积法，即先用氦室对可疑部分充入氦气，再将检漏仪节流阀关闭，积累一定时间，打开节流阀，观察离子流的变化。这样，检漏灵敏度可提高1~2个数量级。其他方法还有吸收法、背压法等。对于容积大、放气量大、漏率大的容器可采用反流检漏法，即将被检容器接在真空系统的扩散泵和机械泵之间，利用扩散泵的反流作用，使氦气反流到质谱室而进行检漏。